STMicroelectronics и Ericsson заключили соглашение о создании совместного предприятия на базе своих подразделений Ericsson Mobile Platforms и ST-NXP Wireless с равными долями владения. Так как компания ST-NXP Wireless в свою очередь является совместным предприятием STMicroelectronics и NXP с соотношением долей 80/20, ST выкупит оставшийся пакет акций в рамках достигнутой договорённости с NXP. Ожидается, что новая компания станет одним из основных поставщиков для таких производителей мобильных терминалов, как Nokia, Samsung, Sony Ericsson, LG и Sharp, и сможет конкурировать с гигантами вроде Qualcomm и Texas Instruments.

Оба участника помимо финансовых ресурсов вложат в совместное предприятие вполне значимый объем интеллектуальной собственности. К примеру, Ericsson предоставит новейшие технологии 3G и платформу LTE, а также налаженные взаимоотношения с Sony Ericsson, LG и Sharp. Вкладом STMicroelectronics будут решения в области мультимедиа и коммуникаций, комплексная платформа 2G/EDGE, широкий спектр решений для связи третьего поколения и налаженные взаимоотношения с Nokia и Samsung. Предполагается, что новая структура сможет оптимизировать свои затраты на исследования в области технологий, проектирования, разработки и создания современных мобильных платформ и полупроводниковых компонентов беспроводной связи.

Кроме этого объединение будет выпускать оборудование, программное обеспечение и предоставлять услуги поддержки, которые помогут производителям мобильных телефонов в создании продуктов для массового рынка. Ericsson Mobile Platforms предлагает современные разработки в сфере мобильных модемов и обладает богатым опытом по построению архитектуры мобильных терминалов. У ST-NXP Wireless большой опыт в области разработки полупроводниковых устройств беспроводной связи, включая решения ASIC, ASSP, Application Processor и пакет продуктов для связи, а также в области сборки и тестирования оборудования. Новая компания не будет иметь собственных производственных мощностей, а будет использовать кремниевые технологии и производственные мощности ST и других внешних провайдеров.

Напомним, что Ericsson Mobile Platforms было образовано в 2001 году — его задачей было и остается предложение производителям мобильных телефонов и других устройств беспроводной связи для платформ 2,5G и 3G. Основным поводом для создания новой бизнес-единицы стали изменения в индустрии мобильных терминалов — лишь несколько предприятий в мире производят микросхемы, а вот производителей самих телефонов гораздо больше. Компания ST-NXP Wireless начала свою работу только 2 августа нынешнего года, но она является мировым поставщиком платформенных решений и интегральных схем для устройств беспроводной связи, поддерживающих широкие возможности 2G, 2,5G (GPRS), 2,75G (EDGE), 3G, LTE, мультимедиа. Сильные позиции в сегменте TD-SCDMA создают ей прочную основу для выхода и на быстро развивающийся рынок Китая.

Ожидается, что совместное предприятие начнёт свою деятельность в третьем квартале 2008 года, когда будет получено разрешение от регулирующих органов. Но группа по управлению интеграцией уже образована.

mb-ericl

Карл-Хенрик Сванберг, президент и CEO Ericsson (слева), и Карло Бозотти, президент и CEO STMicroelectronics, надеются, что новое СП сможет конкурировать с такими гигантами, как Qualcomm и Texas Instruments

Оригинал